Một thành viên của diễn đàn WeiPhone (Trung Quốc) vừa cung cấp những bức hình chụp thực tế của linh kiện được cho là bo mạch chủ của iPhone thế hệ mới. Như vậy sau nắp lưng, mặt trước, các phím bấm hay khay sim, pin đến lượt hình ảnh về bo mạch chủ iPhone 5 được phơi bày với cư dân mạng.
Theo 9to5mac, linh kiện xuất hiện trên WeiPhone nhiều khả năng đúng là bo mạch chủ của iPhone thế hệ mới, tuy nhiên, đây có thể là sản phẩm thử nghiệm và chưa được đưa vào sử dụng một cách chính thức, bởi trên linh kiện không có các mác dãn cụ thể thường thấy trên loại sản phẩm như thế này.
Nhưng vị trí của các ốc vít trên bảng mạch cũng tương ứng với các lỗ vít trên linh kiện được cho là vỏ nắp lưng của iPhone 5 bị rò rỉ ra từ trước. Khay sim có kích thước nhơ hơn và phù hợp với chuẩn nano-SIM như tin đồn. Chân cắm nguồn với pin sử dụng kiểu 5 chân thay vì 4 như trên iPhone 4S.
Điều đáng tiếc trên linh kiện bo mạch chủ bị rò rỉ lại khuyến mất bộ xử lý trung tâm và như vậy vẫn không biết rằng iPhone thế hệ mới sẽ sử dụng bộ xử lý nào có bao nhiêu nhân, liệu có giống như A5X trên iPad 2012 hay không?
Tuy vậy, một thông tin thú vị được iDeviceGuys đưa ra, đó là việc iPhone 5 có thể sẽ là chiếc iPhone đầu tiên được trang bị kết nối mạng 4G LTE khi hình ảnh rò rỉ về linh kiện cho thấy, Apple đã bố trí thêm nhiều ăng-ten hơn trên bo mạch nếu so với của 4S tiền nhiệm. Hiện tại, iPad 2012 của Apple cũng sở hữu kết nối 4G LTE.
0 comments:
Post a Comment